| 至强E5与至强E3的关系会更近一些，相比之下Westmere-EP架构已经被完全放弃了。因此，本次我们也将结合至强E3的一些新特征，猜测这款即将发布的双路产品会有怎样的规格趋势。 |
至强E3处理器规格介绍：从至强E3来看，至强San Bridge处理器的最大变化就是采用了环形总线架构，这也是Intel在继Nehalem和Westmere之后继续使用环形总线的架构。
San Bridge处理器使用了新的环形总线设计。事实上从之前的Nehalem开始，Intel就转向了融合核心的理念。在Nehalem当中，Intel将内存控制器融入其中，而在接下来的Westmere当中，GPU也作为融入的对象而出现（只是那时候的GPU还仅仅使用的是45nm工艺）。在之前的8核心Nehalem-EX上，我们就看到了环形总线的身影，不过当时的产品在性能和功耗上并没有表现出明显的优势。
本次San Bridge使用的是重新设计的核外结构，全新的RingBus环形总线更能够较好的展示出San Bridge的真实性能。通过上图大家可以看到，RingBus环形总线连接各个CPU核心、LLC缓存（L3缓存）、融合进去的GPU以及System Agent（系统北桥）等部分。
环形总线的存在，可以大大减少核心访问三级缓存的周期。在以往的产品中，多个核心共享一个三级缓存，需要访问的话必须先经过流水线发送请求，在进行优先级排序之后才能进行。新的环形总线将三级缓存分割成了若干部分，借助于每个站台，核心可以快速的访问LLC。LLC小容量缓存的延迟优势与核心频率一致性在这里也就体现了出来，这就使得SanBridge的周期相比以往产品有所缩减，从原来的35-40个缩减到了26-31个。同时，由于每个核心与LLC之间可以提供若干带宽，使得SanBridge的整体带宽也提升了4倍。
